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深康佳参与半导体产业园项目建设 基金计划规模上限为20亿元

作者:济宁市金融网
来源:https://www.jnlgbgz.com.cn
日期:2020-11-12 11:55
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  又一家上市企业与地方政府合作的大型半导体产业园项目将上马。深康佳A(000016)11月11日晚公告,为加快在半导体等战略新兴产业布局,公司与南昌经开区管委会于近日签署了《合作框架协议》。公司拟与南昌经开区管委会在南昌经开区管委会辖区内共同建设江西康佳半导体高科技产业园及共同设立配套股权投资基金,该基金计划规模上限为20亿元。

  协议称,半导体产业园项目建设期为10年,分两期建设,力争建设期内总投入达到300亿元,其中一期项目总投入力争达到75亿元,不低于50亿元,上述投资将主要由半导体产业园的入园企业投资。

  深康佳A公告称,公司将负责在半导体产业园引进一批符合半导体产业园定位的半导体及相关产业链项目,并将该半导体产业园作为半导体企业孵化平台,积极引进半导体专业研发团队及半导体初创企业入驻。

  据称,本合作框架协议的签署,符合深康佳A“半导体+新消费电子+科技园区”核心主线的战略定位,有助于公司完善半导体产业布局助力公司从“康佳电子”向“康佳科技”转变。此外,公司称因项目实施需要一定周期,预计本合作框架协议的履行对公司2020年度财务状况、经营成果无重大影响。

  值得关注的是,今年6月以来,多家上市公司与地方政府合作投建的百亿级半导体项目轮番上马。

  三安光电(600703)6月16日晚间公告,公司决定在长沙高新技术产业开发区管理委员会园区成立子公司投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目,投资总额160亿元。

  8月9日晚间,露笑科技(002617,股吧)(002617)公告,公司与合肥市长丰县人民政府在合肥市政府签署战略合作框架协议,公司将与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园,包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目,项目投资总规模预计100亿元。

  在《国家集成电路产业发展推进纲要》颁布和国家集成电路产业投资基金启动后,全国各地就芯片产业发展热潮一直高涨。

  根据高工产业研究院(GGII)不完全统计,截至去年上半年,全国已建成、在建和正在规划中的专业半导体产业园区以及以半导体产业为核心的园区数量已突破60个。

  国家发改委数据显示,2019年,我国集成电路销售收入达到7562亿元,同比增长15.8%,成为全球集成电路发展增速最快的地区之一。

  但在10月20日,国家发改委新闻发言人孟玮表示,注意到国内投资集成电路的热情不断高涨,没经验、没技术、没人才的“三无企业”投身集成电路产业,部分地方盲目上项目,低水平重复建设,厂房空置、造成资源浪费。为此,国家发改委将会同有关部门强化顶层设计,努力维持产业发展秩序。

  孟玮提到要做好四方面工作,其中一条即是坚持企业和金融机构自主决策、自担责任,提高产业集中度。引导地方加强对重大项目建设的风险认识。

  因为半导体产业对资金、技术、人才要求极高,政府主导建设园区,对企业在资金、土地、税收等方面提供支持,但很难弥补技术和人才方面的短板。若无高端人才和核心企业主导,则难以形成企业集聚。业内人士认为,深康佳A、露笑科技、三安光电(600703,股吧)等公司在地方政府的支持下积极建设产业园区,政府围绕核心企业资源进行招商引资,更易形成产业集群。


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